NVIDIA приняла решение применить жидкий металл в качестве термоинтерфейса для охлаждения графических процессоров в GeForce RTX 5000 Founders Edition. Это связано с возросшим потреблением энергии и заметным сокращением объема традиционной системы охлаждения.

Не только NVIDIA, но и GIGABYTE экспериментирует с отводом тепла от кристаллов с помощью жидкого металла. В лаконичном обновлении компания подтвердила применение нестандартного термоинтерфейса для тройки видеокарт GeForce RTX 5090, RTX 5090D и RTX 5080 серии WaterForce, которые, по слухам, поставляются с предустановленной системой водяного охлаждения на 360 мм.

С теоретической стороны жидкий металл обещает намного более эффективный отвод тепла от кристалла и снижение его температуры, однако на практике, как следует из небольшого теста TechPowerUp, применение такого интерфейса не приносит значительного выигрыша: даже у эталонной GeForce RTX 5090 Founders Edition температура отличается лишь примерно на 2 °C по сравнению с обычной термопастой.
Что это значит для пользователей и энтузиастов? Ниже примеры и практические выводы:
- Пример 1: для мощных видеокарт с очень высоким тепловыделением жидкий металл может дать ограниченную выгоду, если система охлаждения уже близка к пределу, но не гарантирует значительного снижения температуры в целом.
- Пример 2: для сборок без особого опыта работы с жидкими металлами риск короткого замыкания и коррозии выше, поэтому применение такого интерфейса требует строгой проверки совместимости материалов и аккуратности при установке.
- Пример 3: альтернативой чаще является качественная термопаста с высоким коэффициентом теплопроводности, улучшенная прокладка между кулером и кристаллом или модернизация радиатора/системы охлаждения на более эффективную.
Итог: жидкий металл может быть полезен не во всех сценариях, особенно если речь идёт о повседневной эксплуатации и обычной сборке. Он подходит скорее для редких случаев, когда нужно протестировать максимум возможностей охлаждения при очень высоком тепловыделении, а также когда пространство ограничено и требуется более компактное решение. При выборе внимательно учитывайте совместимость материалов, риски для электроники и реальную выгоду по температурам.

